За висококачествено, издръжливо боросиликатно флоатно стъкло 3.3: Перфектен полупроводников чип

Въведение на продукта

Основните характеристики на високо боросиликатно стъкло 3.3 са: не се лющи, нетоксично, безвкусно; добра прозрачност, чист и красив външен вид, добра бариера, дишащо. Високо боросиликатно стъкло има предимствата на устойчивост на висока температура, устойчивост на замръзване, устойчивост на налягане, устойчивост на почистване, не само може да устои на бактерии при висока температура, но може да се съхранява и при ниска температура. Високо боросиликатното стъкло, известно още като твърдо стъкло, е усъвършенстван процес на обработка.
Боросиликатно стъкло 3.3 е вид специализирано стъкло, което се използва за много промишлени и научни приложения. То има по-голяма устойчивост на термичен удар от обикновеното стъкло, което му позволява да се използва в много различни приложения, като лабораторно оборудване, медицински устройства и полупроводникови чипове. Боросиликатно стъкло 3.3 предлага и превъзходна химическа издръжливост и оптична яснота в сравнение с други видове стъкла.

Характеристики

Изключителна термична устойчивост
Изключително висока прозрачност
Висока химическа устойчивост
Отлична механична якост

Предимства

Що се отнася до използването на технология за полупроводникови чипове от боросиликатно стъкло, този материал има много предимства пред традиционните силициеви чипове.
1. Боросиликатът може да издържа на по-високи температури, без свойствата му да се влияят от топлина или промени в налягането, както би направил силицийът, когато е изложен на екстремни условия. Това го прави идеален за високотемпературна електроника, както и за други продукти, изискващи прецизен контрол на температурата – като например някои видове лазери или рентгенови апарати, където точността трябва да бъде от първостепенно значение поради потенциално опасния характер на радиацията, която излъчват, ако не е правилно ограничена в материалите на корпуса им.

2. Забележителната здравина на боросиликатите означава, че тези чипове могат да бъдат направени много по-тънки от тези, използващи силициеви пластини – голям плюс за всяко устройство, нуждаещо се от възможности за миниатюризация, като например смартфони или таблети с много ограничено пространство вътре в тях за компоненти като процесори или модули памет, които изискват големи количества енергия, но същевременно имат ниски изисквания за обем.

Обработка на дебелина

Дебелината на стъклото варира от 2,0 мм до 25 мм,
Размер: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Макс. 3660 * 2440 мм, Предлагат се и други персонализирани размери.

Обработка

Предварително изрязани формати, обработка на ръбове, закаляване, пробиване, покритие и др.

Пакет и транспорт

Минимално количество за поръчка: 2 тона, капацитет: 50 тона/ден, метод на опаковане: дървена кутия.

Заключение

И накрая, отличните електроизолационни свойства на боросиликатите ги правят чудесни кандидати за сложни схеми, където изолацията между всеки слой е от съществено значение, за да се предотврати появата на къси съединения по време на работа – нещо, което е особено важно при работа с високи напрежения, които биха могли да причинят необратими щети, ако се позволи неконтролирано протичане на токове през чувствителни зони на платката. Всичко това се съчетава, което прави боросиликатното стъкло 3.3 изключително подходящо решение, когато са необходими високоиздръжливи материали, работещи надеждно при екстремни условия, като същевременно осигуряват и изключителни електроизолационни характеристики. Тъй като тези материали не страдат от окисляване (ръждясване), както металните части, те са идеални за дългосрочна надеждност в тежки условия, където излагането може да доведе до корозия на обикновените метали с течение на времето.